根据广东固研电子材料有限公司年产200吨芯片封装材料建设项目环境影响评价文件、技术评估报告等,按照建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我局拟对该项目环境影响评价文件作出批准决定。为体现公开、公正的原则,强化公众参与,现予公示,公示期5个工作日(2024年01月30日至2024年02月04日)。如有意见,请在公示期内来信或来电向我局反映。
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听证告知:依据《中华人民共和国行政许可法》第四十七条的规定,自公示之日起五个工作日内申请人及有关利害关系人可对我局拟作出的决定提出听证申请。
项目名称 | 广东固研电子材料有限公司年产200吨芯片封装材料建设项目 |
建设地点 | 广东省清远市清城区银盏嘉福工业区嘉盛路12号 |
建设单位 | 广东固研电子材料有限公司 |
项目概况 | 本项目位于广东省清远市清城区银盏嘉福工业区嘉盛路12号,占地面积8561m2,建筑总面积5564m2,中心地理坐标:东经113°6'10.589″,北纬23°30'58.605″。项目主要从事芯片封装材料制造,年产200吨芯片封装材料(其中:促进剂和固化剂各100吨)。 |
环评机构 | 清远崇境技术有限公司 |
主要环境影响及预防或减轻不良环境影响的对策和措施 | (1)废气 |
公众参与情况 | / |